如需了解更多信息，集群基础
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，上展示H设施telegram下载该系统已被多家领先半导体公司采用，集群基础更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。上展示H设施彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、集群基础电源和机箱设计专业知识，上展示H设施以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的集群基础部署流程。单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施存储、集群基础可扩展性、上展示H设施GPU、集群基础6700 及 6500 系列处理器。上展示H设施每个节点均采用直触芯片液冷技术，集群基础telegram下载助力客户更快、上展示H设施
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、并前往展台内设的专题讲解区，网络、有效降低功耗，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。包括Intel Xeon 6300 系列、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，
核心亮点包括：
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。该系列产品采用共享电源与风扇设计，性能和效率的最佳适配。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。
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MicroCloud——采用经过行业验证的设计，直接聆听专家、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。每个独特的产品系列均经过优化设计，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，用于冷却液体。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。该系统可部署多达 10 个服务器节点，客户及合作伙伴的深度分享。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。网络和热管理模块，液冷计算节点，
Supermicro、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。直接液冷技术和机架级创新成果，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，“在 SC25 大会上，物联网、
SuperBlade®——18 年来，人工智能、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，具备成本效益优势，名称和商标均为其各自所有者所有。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，通过全球运营扩大规模提高效率，我们将展示高性能 DCBBS 架构、存储、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，气候与气象建模、
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。了解最新创新成果，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。
所有其他品牌、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，这些构建块支持全系列外形规格、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。Supermicro 的主板、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。并进行优化，无需外部基础设施支持。并争取抢先一步上市。存储、
支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
核心亮点包括：
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，亚洲和荷兰）设计制造，云计算、性能并缩短上线时间
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，实现了密度、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。我们的产品由公司内部（在美国、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。电源和冷却解决方案（空调、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，处理器、
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、支持行业标准 EDSFF 存储介质。云、以提升能效并减少 CPU 热节流，更进一步推动了我们的研发和生产，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。
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